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金立欲在MWC2015刷新全球最薄手机记录

本文摘要:据外媒报导,金立计划在3月1日揭幕的MWC2015大会上发售一款超薄新机,厚度应当在5mm以下。在几个月以前,金立曾多次凭借5.1mm厚度的ElifeS5.1坐拥全球最厚手机的宝座,而后旋即就被OPPOR5的4.8mm刷新纪录,再行后来仅有过了一个月再行被vivoX5Max扯在身后。 中国国产厂商在手机纤薄工艺的道路上没起点,实质上,面临3.5mm的耳机插孔的局限性,智能手机哪怕再行缩减1mm厚度都出现异常艰难。

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据外媒报导,金立计划在3月1日揭幕的MWC2015大会上发售一款超薄新机,厚度应当在5mm以下。在几个月以前,金立曾多次凭借5.1mm厚度的ElifeS5.1坐拥全球最厚手机的宝座,而后旋即就被OPPOR5的4.8mm刷新纪录,再行后来仅有过了一个月再行被vivoX5Max扯在身后。    中国国产厂商在手机纤薄工艺的道路上没起点,实质上,面临3.5mm的耳机插孔的局限性,智能手机哪怕再行缩减1mm厚度都出现异常艰难。

金立公布了一张加压海报表明这款手机的厚度也是厚得十分难以置信,但最后能否突破vivoX5Max的无限大,十分有一点期望。  只是,在减少手机厚度之余,手机厂商们能否钻研一下电池的续航能力?。


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